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同一电路板中,灯串电源线.地线比信号线粗.
按上面所说的计算,可以算出20A的电流要20MM
这是由于当电流密度确定后,线路的截面积必须与通过的电流成正比。当流通的电流过大时,线路将发热而缩短寿命,严重时会影响周边元器件的的稳定性,或者被烧断。地线,电源线,信号线之间的关系:
地线一般在1.5~3mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
(1)、高低压电源线之间的布线
在印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000V时板上要距离20mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在35mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。我们做的电路板也有高低压电路,把高低压之间的电路间距用了10mm。
(2)、导线之间的间距
相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。